一种多传感器的协同制造工艺流程
基本信息
| 申请号 | CN201810774509.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108862186B | 公开（公告）日 | 2021-07-06 |
| 申请公布号 | CN108862186B | 申请公布日 | 2021-07-06 |
| 分类号 | B81B7/04;B81C1/00 | 分类 | 微观结构技术〔7〕; |
| 发明人 | 赵敏 | 申请（专利权）人 | 河南汇纳科技有限公司 |
| 代理机构 | 郑州裕晟知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 徐志威 |
| 地址 | 450000 河南省郑州市航空港区四港联动大道与省道S102交汇处西南郑州台湾科技园A-1楼5单元101号标准厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种多传感器的协同制造工艺流程，其具体制备工艺流程如下：S1、采用SOI圆片作为MEMS传感器层，SOI顶层硅为n型掺杂；S2、进行两次正面离子注入；S3、对SOI圆片的正反面进行沉积形成钝化层薄膜；S4、将SOI圆片的正面进行溅射电极和引线；S5、对SOI圆片进行器件层刻蚀；S6、对SOI圆片进行衬底层刻蚀；S7、对SOI圆片的埋氧层进行刻蚀；S8、对MEMS于CMOS三位集成；本发明具有协同效果好、制造简便的优点。 |
