一种硅片化学镀铜方法
基本信息
| 申请号 | CN201710963804.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107747084B | 公开（公告）日 | 2019-09-24 |
| 申请公布号 | CN107747084B | 申请公布日 | 2019-09-24 |
| 分类号 | C23C18/40;C23C18/18;C30B33/00 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 陈伟长;刘波;张勇 | 申请（专利权）人 | 江苏南通农村商业银行股份有限公司通州支行 |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张汉钦 |
| 地址 | 226300 江苏省南通市南通高新技术产业开发区金鼎路26号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种硅片化学镀铜方法，属于化学镀铜技术领域，所述硅片化学镀铜方法包括：1）除油处理；2）粗化处理；3）敏化处理；4）活化处理；5）化学镀铜处理。本发明的设备以及工艺简单，易于实现，且可以在硅片表面形成均匀致密且机械强度高的铜层，同时具有优异的耐剥离性能。 |
