包装箱及其焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN201911340756.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111038819A | 公开（公告）日 | 2020-04-21 |
| 申请公布号 | CN111038819A | 申请公布日 | 2020-04-21 |
| 分类号 | B65D6/32;B65D85/48;B23K9/173 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 杨军合;许明 | 申请（专利权）人 | 陕西仕卓金属制品有限公司 |
| 代理机构 | 西安亚信智佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 张西娟 |
| 地址 | 712035 陕西省西安市西咸新区空港新城底张镇西街南侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公开实施例涉及包装箱技术领域，尤其涉及一种包装箱及其焊接方法，例如适用显示面板的玻璃基板包装箱及其焊接方法。该焊接方法包括：分别焊接下框架和上框架；通过多个连接件使下框架和上框架焊接连接；把承载框架和上框架焊接在一起；在上框架上焊接四个支撑腿。通过上述方法焊接出来的包装箱，解决了包装箱焊接时的变形问题，保证和满足了包装箱对板状物品(例如，玻璃基板)的安全运输，由于所述包装箱的平整度达到要求，可以把物品送达预设的工位，满足自动化生产中对工位的要求。 |
