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半导体封装后道引线框架电镀装置

基本信息

申请号	CN200620041460.X	申请日	-
公开（公告）号	CN2910969Y	公开（公告）日	2007-06-13
申请公布号	CN2910969Y	申请公布日	2007-06-13
分类号	C25D7/12(2006.01)	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	王振荣;王福祥;吕海波;杜文尉	申请（专利权）人	上海新晖资产管理有限公司
代理机构	上海世贸专利代理有限责任公司	代理人	上海新阳电镀设备有限公司;上海新阳半导体材料股份有限公司
地址	201803上海市嘉定区江桥工业区高潮路328号
法律状态	-

摘要

一种半导体封装后道引线框架电镀装置，由机架、驱动装置、传输带、至少一个工艺槽、排风装置和复数个夹具构成，任意两个相邻的工艺槽均并列固定设置在机架中，任意工艺槽上均设置有进料口和出料口，任意相邻的工艺槽上的进料口和出料口均位于同一水平面中，驱动装置设置在机架中，传输带与驱动装置连接，传输带从所有工艺槽上的进料口和出料口中通过，任意工艺槽均各自通过管道连接有药水储槽，排风装置设置在机架中并位于工艺槽的侧面方向中，夹具间隔设置在传输带上。本实用新型利用传输带将电镀产品输送到各个工艺槽内，电镀产品经过各个工艺槽后，即可完成电镀过程，而无需利用行车反复行走装载，因此电镀速度快、电镀质量高，而且保护环境。