一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111371849.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114089159A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114089159A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I;G01R1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 李振兴;吴煜 | 申请（专利权）人 | 深圳达沃斯光电有限公司 |
| 代理机构 | 重庆强大凯创专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘永来 |
| 地址 | 518010广东省深圳市宝安区福永街道和平社区福园二路创锋数码科技园C4幢第二、三、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子元器件线路检测技术领域，公开了一种电子元器件检测时防止金手指被划伤的方法，包括以下步骤：S1：在主板印刷金手指的位置旁新增辅助测试块；S2：在主板和辅助测试块的线路上印刷金手指；S3：使用探针对辅助测试块的金手指进行测试；S4：将辅助测试块从主板上切除，解决了现有技术检测电子元器件时主板上金手指容易损坏且检测效率低的的问题。 |
