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SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置

基本信息

申请号	CN201911044476.4	申请日	-
公开（公告）号	CN110775524B	公开（公告）日	2021-05-28
申请公布号	CN110775524B	申请公布日	2021-05-28
分类号	B65G15/58(2006.01)I	分类	-
发明人	曾茂添;郑汉武;谢宇丰;梅靖然;岳宗振	申请（专利权）人	深圳市杰瑞佳科技有限公司
代理机构	北京维正专利代理有限公司	代理人	诸炳彬
地址	518000广东省深圳市光明新区公明办事处楼村社区第一工业区木墩路8号第1栋五至七楼
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种SMT贴片工艺及应用于该工艺的输送装置，涉及SMT贴片的技术领域，解决了现有SMT贴片过程中胶和元器件在PCB板转运时容易发生位置偏移的问题，其技术方案要点是输送装置包括两竖板、支撑腿、转动连接在两支撑板相互靠近一侧的若干转动辊、固定连接在支撑板上的电机、套设在转动辊上的传送带以及支撑在两传送带上的夹持机构；贴片工艺包括：a．固定PCB板；b．安装夹持机构；c．点胶；d．检查；e．元件贴装；f．回流焊；g．AOI测试；h．翻转贴片，输送带对夹持机构进行输送，依次穿过点胶机、贴片机和回流焊炉，使得输送的过程当中PCB板能够保持平整，从而使得印刷到PCB板上的胶和零件不容易出现位置的偏移。