铺路地面砖及含其的地面结构

基本信息

申请号 CN201620233449.7 申请日 -
公开(公告)号 CN205474662U 公开(公告)日 2016-08-17
申请公布号 CN205474662U 申请公布日 2016-08-17
分类号 E01C5/00(2006.01)I;E01C11/22(2006.01)I;E04C1/00(2006.01)I 分类 道路、铁路或桥梁的建筑;
发明人 杨华锋 申请(专利权)人 光大国信建设发展(北京)有限公司
代理机构 北京轻创知识产权代理有限公司 代理人 光大国信建设发展(北京)有限公司;光大国信环保科技(北京)有限公司
地址 100026 北京市朝阳区光华路4号东方梅地亚中心C座601
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种铺路地面砖及含其的地面结构,包括长方体结构的砖本体,所述砖本体包括至少两个一体设置的连接部,连接部呈横截面为正方形的长方体结构;连接部包括顶面和底面,连接部的底面的中部向上凹陷形成一个凹槽;砖本体的边角上均设有圆弧形缺口;两个连接部的底面连接处设有排水槽。本实用新型通过在一个砖本体上一体设置至少两个横截面为正方形的长方体结构的连接部,且在连接部的底面上设置凹槽,能使砖本体可以容纳适量的粘合物,形成稳固的地面结构;排水槽的设置,可使地面结构铺好后,在落入地面结构的水分可以移动到凹槽处,防止地面湿滑造成安全隐患,同时降低了地面的损坏,延长了地面结构的使用寿命。