一种封装体
基本信息
| 申请号 | CN201620523267.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205810849U | 公开（公告）日 | 2016-12-14 |
| 申请公布号 | CN205810849U | 申请公布日 | 2016-12-14 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 何冠军 | 申请（专利权）人 | 深圳市磊立捷光电有限公司 |
| 代理机构 | 广东深宏盾律师事务所 | 代理人 | 深圳市磊立捷光电有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华新区工业西路龙胜工业区龙胜科技楼809室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提出一种封装体，涉及LED封装技术领域。所述封装体呈长方体结构，所述封装体的中部位置设有沿封装体的顶面至底面贯穿于所述封装体的散热通道，所述散热通道的两侧分别设有四个焊盘，所述封装体的顶面上设有用作反光杯侧壁的凸起，所述凸起设于封装体的边缘处。本封装体的二脚封装，能够完全取代陶瓷封装，大大降低了封装成本，且散热效果更佳；二脚及八脚封装不仅能够封装LED灯珠，还能实现对各种集成电路以及光电子器件的封装，该封装体采用EMC或者SMC材料制成，具有良好的耐热性、耐候性及抗UV性，封装从平面封装到各角度出光角度，配套齐全，生产方便，成本优异，良率极高。 |
