基于超声震动式处理的半导体晶圆的清洗装置和方法
基本信息
| 申请号 | CN202110365913.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112735995B | 公开（公告）日 | 2021-06-04 |
| 申请公布号 | CN112735995B | 申请公布日 | 2021-06-04 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/687;B08B3/02;B08B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钱诚;李刚;童建 | 申请（专利权）人 | 亚电科技南京有限公司 |
| 代理机构 | 北京商专润文专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈平 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江宁区双龙大道1347号同曦大厦605-7室（江宁开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体设备技术领域，具体地说，涉及基于超声震动式处理的半导体晶圆的清洗装置和方法。其包括清洗机，清洗机至少包括：清洁体，清洁体包括清洁箱，清洁箱设置有清洗槽，清洁箱设置有进水管，清洗槽设置有出水管，出水管设置有阀门，清洗槽设置有震动体，清洁箱连接有遮蔽体，遮蔽体包括顶板，顶板设置有扶手；安装体，安装体包括四号连接体，四号连接体设置有二号连接体，二号连接体设置有安装槽，安装槽安装有固定体，固定体包括固定架，固定架设置有间距调节体，间距调节体包括调节杆，调节杆连接有接触板。本发明主要提出一种可有效地清除残留在晶圆上的微尘等杂质的清洗装置及其清洗方法。 |
