基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法
基本信息
| 申请号 | CN202110365952.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112802783B | 公开（公告）日 | 2021-06-18 |
| 申请公布号 | CN112802783B | 申请公布日 | 2021-06-18 |
| 分类号 | H01L21/67;B08B3/02;B08B3/14;B08B1/02;B08B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钱诚;李刚;童建 | 申请（专利权）人 | 亚电科技南京有限公司 |
| 代理机构 | 北京商专润文专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈平 |
| 地址 | 210000 江苏省南京市江宁区双龙大道1347号同曦大厦605-7室（江宁开发区） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种清洗装置，具体地说，涉及基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置和方法。其包括冲刷装置以及安装在所述冲刷装置上方的清洗装置，所述冲刷装置包括安装台、储水箱和安装箱，所述储水箱固定在安装台顶部的一端，该基于往复升缩的半导体晶圆外壁清洗装置及其净水方法中，通过设置的负压机和固定台，可以对晶圆进行负压固定，以便于晶圆的外壁可以被完整的清洗到，解决了现有的装置晶圆与固定装置接触的部分无法被清洗，导致清洗完毕后还需要人工对晶圆与固定装置接触的部分清洗，进而提高了对晶圆的清洗时间的问题。 |
