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基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法

基本信息

申请号 CN202110365883.6 申请日 -
公开（公告）号 CN112735994B 公开（公告）日 2021-06-04
申请公布号 CN112735994B 申请公布日 2021-06-04
分类号 H01L21/67;B08B3/02;B08B13/00;F26B3/28 分类 基本电气元件;
发明人 钱诚;李刚;童建 申请（专利权）人 亚电科技南京有限公司
代理机构 北京商专润文专利代理事务所（普通合伙） 代理人 陈平
地址 210000 江苏省南京市江宁区双龙大道1347号同曦大厦605-7室（江宁开发区）
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及半导体晶圆技术领域，具体地说，涉及基于加热干燥机构的半导体晶圆的清洗装置及清洗方法。其包括底部机构、安装在所述底部机构顶端的顶部机构以及安装在所述顶部机构侧面的干燥装置，所述底部机构顶端设置有放置件，所述放置件顶端设置有若干卡槽，所述顶部机构包括支撑板，所述支撑板顶端设置有支架，所述支架顶端位置设置有滑槽，所述滑槽内设置有清洗装置，所述清洗装置与所述支架滑动连接。本发明通过设置的支架以及放置件，在进行半导体晶圆清洗时，将其多个半导体晶圆放置在不同卡槽内，滑动清洗装置，可对其多个半导体晶圆进行清洗工作，提高清洗效率。