一种PCB铜合金的电镀方法
基本信息
| 申请号 | CN202010509265.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111534840B | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN111534840B | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | C25D3/58（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 李翠芝 | 申请（专利权）人 | 宁波革创新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市神州众达专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 周松强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市福田区福田街道口岸社区福田南路38号广银大厦18层B78 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种PCB铜合金（如CU‑SN‑ZN）的电镀方法，其特征在于包括铜盐（如硫酸铜，氯化铜，优选硫酸铜）、（锌盐，如硫酸锌、氯化锌、硝酸锌，优选硝酸锌）、锡盐（如硫酸亚锡Sn2+、氯化锡）的镀液，其中所述电镀前配制镀液的过程尤其是按照如下顺序进行，将硫酸锡与螯合剂形成锡的螯合物溶液，然后加入到其它成分（其它金属盐）的溶液中以形成最终镀液，从而在电镀过程中能够控制锡的含量变化沿可控方向变化，有利于获得操控。 |
