首页/ 北京中科微知识产权服务有限公司/ 专利详情

一种激光加工晶圆的方法及系统

基本信息

申请号 CN201710574399.8 申请日 -
公开（公告）号 CN107378232B 公开（公告）日 2019-03-15
申请公布号 CN107378232B 申请公布日 2019-03-15
分类号 H01L21/78（2006.01）I; B23K26/04（2014.01）I; B23K26/067（2006.01）I; B23K26/38（2014.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 侯煜; 刘嵩; 张紫辰 申请（专利权）人 北京中科微知识产权服务有限公司
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人 中国科学院微电子研究所;北京中科镭特电子有限公司
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及系统，所述方法包括：获取激光光束的实时激光信息；接收激光光束的预设激光信息，并根据所述实时激光信息与预设激光信息得出激光光束的第一调整参数；根据所述第一调整参数控制相控型硅基液晶对激光光束进行调制，并通过改变所述激光光束与晶圆上表面的相对位置以在晶圆上表面形成凹槽。本发明能够通过对激光光束的实时激光信息和预设激光信息进行分析对比计算得出激光光束的第一调整参数，进而实现对激光光束实时检测和实时调整，并通过相控型硅基液晶对激光光束实现高精度的微调整，进而使所述方法在达到提高激光加工的精度和分离晶圆的均匀性作用的同时，减小所述系统的体积，适用于生产推广。