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一种激光加工晶圆的方法及装置

基本信息

申请号	CN201710574488.2	申请日	-
公开（公告）号	CN107234343B	公开（公告）日	2018-09-14
申请公布号	CN107234343B	申请公布日	2018-09-14
分类号	B23K26/364	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	张紫辰;侯煜;刘嵩	申请（专利权）人	北京中科微知识产权服务有限公司
代理机构	北京汇泽知识产权代理有限公司	代理人	中国科学院微电子研究所;北京中科镭特电子有限公司
地址	100029 北京市朝阳区北土城西路3号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：设置激光光束在晶圆上表面Low‑K层上加工后需形成的预设槽形信息；根据预设槽形信息匹配激光光束需具有的拓扑图案分布；根据所述拓扑图案分布对激光光束依次进行分束处理、整形处理和聚焦处理后形成具有所述拓扑图案分布的激光光斑，用以对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀并形成预设槽形。本发明能够根据后续的加工工艺需求确定激光光束在晶圆上表面Low‑K层上加工后需形成的槽形并形成预设槽形信息，然后通过设置元件设置上述预设槽形信息，并由所述预设槽形信息经控制器匹配到最佳的拓扑图案分布，进而使得在晶圆上表面Low‑K层刻蚀形成的凹槽更加均匀，热影响区更小且均一性更高。