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一种激光加工晶圆的方法及装置

基本信息

申请号 CN201710574318.4 申请日 -
公开（公告）号 CN107378255B 公开（公告）日 2019-03-15
申请公布号 CN107378255B 申请公布日 2019-03-15
分类号 B23K26/362（2014.01）I; B23K26/067（2006.01）I; B23K26/70（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 刘嵩; 侯煜; 张紫辰 申请（专利权）人 北京中科微知识产权服务有限公司
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人 中国科学院微电子研究所;北京中科镭特电子有限公司
地址 100029 北京市朝阳区北土城西路3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种激光加工晶圆的方法及装置，所述方法包括：向晶圆上表面Low‑K层发射一检测光束；获取检测光束的反射光；根据所述反射光得出晶圆上表面Low‑K层的表面均匀度的改变信息，并按所述表面均匀度的改变信息调整激光光束对晶圆上表面Low‑K层进行刻蚀。本发明能够通过一检测光束实现对所述晶圆上表面Low‑K层的表面均匀度的检测；进而根据所述晶圆上表面Low‑K层的表面均匀度实时调整用于加工晶圆上表面Low‑K层的激光光束，提高了所述激光加工的精度和分离晶圆的均匀性作用。