一种基于球形氮化硼填料的高导热低介电树脂组合物及应用其制备半固化片和覆铜板的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111045598.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113930026B | 公开（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申请公布号 | CN113930026B | 申请公布日 | 2022-06-24 |
| 分类号 | C08L25/10;C08L47/00;C08K9/04;C08K7/18;C08K3/38;C08K3/36;C08K5/06;C08K5/14;C08J5/24;C09K5/14;B32B17/04;B32B17/06;B32B15/20;B32B15/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/18 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 包晓剑 | 申请（专利权）人 | 江苏诺德新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 南京正联知识产权代理有限公司 | 代理人 | 卢霞 |
| 地址 | 226400 江苏省南通市如东县经济开发区新区鸭绿江路北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种基于球形氮化硼填料的高导热低介电树脂组合物及应用其制备半固化片和覆铜板的方法。本发明的树脂组合物包括以下组分及重量份：树脂10‑40份，填料10‑40份，阻燃剂4‑10份，引发剂0.5‑1份。本发明通过采用十八胺接枝球形氮化硼为导热填料制备半固化片，并采用该半固化片制备覆铜板。由于十八胺接枝球形氮化硼具备高导热、低比表面、低介电、高填充性，通过其与碳氢树脂的复合制备的高频高速覆铜板的介电常数DK为3.5，热导率达到了3 W/m.k，阻燃性达到UL 94V‑0等级，同时具有较高的玻璃化转变温度，优良的耐湿热性,同时具有热固性覆铜板的优异的加工性能。 |
