一种环保型高Tg低介电的覆铜板及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN202111634210.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114381782A | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN114381782A | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | C25D13/12（2006.01）I;C25D13/22（2006.01）I;C25D13/02（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 包晓剑;顾鑫 | 申请（专利权）人 | 江苏诺德新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 江苏无锡苏汇专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈彬彬 |
| 地址 | 226499江苏省南通市如东县经济开发区新区鸭绿江路北侧 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种环保型高Tg低介电的覆铜板及其制备工艺。本发明覆铜板的制备工艺包括以下步骤：1、称取一定比例的SiO2、B2O3、Na2O混合熔化，淬火，粉碎分级，球化制得粒径为1‑10μm的微球填料。2、将微球填料分别经混酸溶液活化，SnCl2、PdCl2和HCl的混合溶液敏化处理后，再与羧甲基纤维素钠、聚乙烯醇制得电泳液。3、将微球填料通过电泳法，沉积在铜箔表面。4、电泳后的铜箔与双酚A环氧树脂半固化片贴合，经热压处理，制得覆铜板成品。本发明制备得到的覆铜板具有环保、低介电损耗、高Tg的优点，可广泛用于计算机、5G通讯、电讯仪表、家用电器等行业领域。 |
