一种提高器件强度的板级封装方法及结构专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种提高器件强度的板级封装方法及结构

基本信息

申请号	CN202110728977.5	申请日	-
公开（公告）号	CN113643990A	公开（公告）日	2021-11-12
申请公布号	CN113643990A	申请公布日	2021-11-12
分类号	H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	不公告发明人	申请（专利权）人	华宇华源电子科技（深圳）有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	叶新平
地址	518118广东省深圳市坪山新区田头马鞍岭路55号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种提高器件强度的板级封装方法：步骤1，在载体材料表面形成一层可剥离金属层；步骤2，在可剥离金属层表面涂一层感光塑封料；步骤3，对感光塑封料进行曝光、显影、固化，在表面做出开窗；步骤4，在感光塑封料表面再贴一层感光膜；步骤5，感光膜的开窗位置与感光塑封料的开窗位置相同，感光膜的开窗尺寸大于感光塑封料的开窗尺寸；步骤6，进行电镀铜，形成上大小下的铜柱；步骤7，退掉感光膜，露出铜柱，形成固定的基岛；步骤8，在基岛上进行芯片贴装；步骤9，进行二次塑封；步骤10，在二次塑封料表面，将芯片及作为承接盘的基岛引出；步骤11，将盲孔及二次塑封料表面金属化处理；步骤12，完成芯片电极和电极引出承接盘互联。