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一种新型板级塑封的加工方法及结构

基本信息

申请号	CN202110728991.5	申请日	-
公开（公告）号	CN113643991A	公开（公告）日	2021-11-12
申请公布号	CN113643991A	申请公布日	2021-11-12
分类号	H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	不公告发明人	申请（专利权）人	华宇华源电子科技（深圳）有限公司
代理机构	广州三环专利商标代理有限公司	代理人	叶新平
地址	518118广东省深圳市坪山新区田头马鞍岭路55号
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种新型板级塑封的加工方法及结构，步骤1，在载体上表面增加液态树脂；步骤2，将芯片放置在液态树脂表面，通过加热的方式将液态树脂预固化使芯片固定；步骤3，准备好一张钢板在其下表面粘一层金属膜，准备一层或者多层塑封料；步骤4，将塑封料叠于贴有芯片的载体上面；步骤5，再将粘有金属膜的钢板，金属膜面朝下叠置于塑封料上面，形成堆叠件；步骤6，去除掉堆叠件内部的空气；步骤7，使堆叠件热压完成芯片的包裹和金属膜的贴合；步骤8，进行后固化后通过外力去除上表面钢板；步骤9，粗化金属膜表面，通过镭射钻孔方法露出所有芯片的焊盘，通过沉铜、电镀的方式完成孔金属化加工，并进行图形加工，完成器件的外部电极加工。