一种防静电的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202121265640.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215527728U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215527728U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01L25/16（2006.01）I;H01L23/528（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶新平 |
| 地址 | 518118广东省深圳市坪山新区田头马鞍岭路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型一种防静电的封装结构，包括金属材料的载体，设于载体上表面的可剥离层，设于可剥离层上表面的第一金属层，第一金属层可与金属材料的载体电连接，第一金属层的上表面设有多个金属基岛和多个金属基岛之间的导电引线，导电引线与设于第一金属层上的四面包围的一个或者多个金属墙电连接，一部分金属基岛上设有芯片，另一部分金属基岛上设置芯片电极的引出承接盘，金属墙内的第一金属层、金属基岛、导电引线的上侧设有塑封料，塑封料的上表面设有第二金属层，第二金属层与金属墙的上端电连接并形成一个或者多个静电屏蔽笼，静电屏蔽笼的上侧设有补强层。本方案中不存在孤立的单颗焊盘，在板件上设置的静电屏蔽笼，保证了芯片安全性。 |
