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一种局部高频电路板制作方法

基本信息

申请号 CN202110273961.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113179594A 公开（公告）日 2021-07-27
申请公布号 CN113179594A 申请公布日 2021-07-27
分类号 H05K3/46;H05K3/00;H05K3/42 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高团芬;王金平;邓春喜 申请（专利权）人 华宇华源电子科技（深圳）有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 王杯
地址 518118 广东省深圳市坪山区石井街道田头社区马鞍岭路55号101
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种局部高频电路板制作方法，包括，取第一介质层和第二介质层，对第一介质层开窗形成开窗区域，将两层介质层叠合；在开窗区域放置垫片，快速压合；在垫片及第一介质层上设置铜箔层，并压合；对铜箔层制作网格图形，在网格图形的位置钻通孔，形成内层结构；向第二介质层设置丝印垫片，形成丝印结构；对丝印结构丝印树脂油墨，丝印后去掉丝印垫片；对内层结构进行烘烤、打磨，形成单元结构；将多个单元结构叠放，在各单元结构之间设置粘合层，进行压合，形成局部高频电路板。本发明通过在局部设置高频垫片，并在通过丝印高频树脂油墨，增强层间结合力，形成局部高频区域，使同一块电路板具备多种频率支持的电路效果。