一种芯片封装方法及结构
基本信息
| 申请号 | CN202110516096.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257689A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113257689A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李宏志 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山区石井街道田头社区马鞍岭路55号101（在深圳市坪山区石井街道田心社区月岭路3号地址设有经营场所从事生产经营活动） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装方法及结构，芯片封装方法包括：选取载体，载体设有可剥离的金属层；在金属层设置至少两个焊盘，在一个焊盘上连接芯片；对载体、焊盘、芯片进行塑封，在塑封结构表面打孔并对孔进行金属化操作，以电连接芯片和未设置芯片的焊盘；采用带有玻璃纤维布的树脂材料对孔和塑封结构表面进行物理塑封，将金属层与所述载体剥离。本申请采用带有玻璃纤维布的树脂材料进行物理塑封，能够显著提升结构的强度和稳定性，并能够对塑封部分中的间隙、微孔进行填充，提升了产品整体的良品率，并有助于产品实现生产结构的小型化要求，能够实现面板级芯片封装的成本的降低，有助于产品性能的提升。 |
