一种板级封装的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111189993.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113628980B | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN113628980B | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 邓榕秀;梁万里 | 申请（专利权）人 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶新平 |
| 地址 | 518118广东省深圳市坪山新区田头马鞍岭路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种板级封装的方法，步骤1，准备一个可剥离的第一载体；步骤2，准备一个可剥离的第二载体；步骤3，在第一载体的第一导电金属层，贴一层感光膜，通过图形、电镀的方式，在第一载体形成至少两个孤立的焊盘；步骤4，在第一载体的一个焊盘上进行至少一个芯片的贴装、焊接；步骤5，在第二载体的第二导电金属层的表面生成至少两个连接体，用于焊接，其中至少一个连接体的高度，与芯片的厚度匹配；步骤6，用一张压合片，在对应芯片和焊盘的位置开窗；步骤7，在第一载体的芯片及另外焊盘上分别涂抹焊料；步骤8，将第一载体的芯片及焊盘套上压合片，相对于第二载体的连接体，通过压合片压合在一起、再经过焊接后形成封装体。 |
