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一种埋入电容层的电路板结构

基本信息

申请号 CN202120530224.9 申请日 -
公开（公告）号 CN215453379U 公开（公告）日 2022-01-07
申请公布号 CN215453379U 申请公布日 2022-01-07
分类号 H05K1/02（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高团芬;邓春喜;寇小朋 申请（专利权）人 华宇华源电子科技（深圳）有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 王杯
地址 518118广东省深圳市坪山区石井街道田头社区马鞍岭路55号101
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种埋入电容层的电路板结构，包括由外而内依序压合的线路层、介质层以及电容层，所述电容层呈Z型，所述电容层的两侧设置有填胶层，所述填胶层包括第一填胶层、第二填胶层、第三填胶层以及第四填胶层，所述第一填胶层、所述第二填胶层压合于所述电容层的一侧，所述第三填胶层、所述第四填胶层压合于所述电容层的另一侧，所述线路层的表面丝印有阻焊层，所述阻焊层的材质为阻焊油墨。本实用新型通过电容层的跨层埋入式设计，实现了电路板具备不同区域、不同的强度或者不同范围的滤波效果。