一种新型的面板级封装方法及结构
基本信息
| 申请号 | CN202110632285.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113571434A | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN113571434A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/60（2006.01）I;H01L25/16（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 叶新平 |
| 地址 | 518118广东省深圳市坪山新区田头马鞍岭路55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种新型的面板级封装方法：步骤1，提供一张载体；步骤2，在载体表面形成一层可剥离层，可剥离层上覆盖第一金属层；步骤3，第一金属层与第二金属层互相电导通，或者第一金属层与第三金属层互相电导通；步骤4，在第一金属层表面形成多个金属基岛，以及金属基岛之间的导电引线，导电引线与四面包围导体实现电互联；步骤5，一部分金属基岛上设置芯片，另一部分金属基岛上设置芯片电极的引出承接盘；步骤6，导电引线的主连接线部分，设置在产品切割道上；步骤7，在第一金属层表面，进行面板级塑封；步骤8，在塑封料表面压上一层第四金属层，第四金属层与四面包围导体电连接，形成静电屏蔽笼，保护芯片的安全。 |
