一种芯片封装方法和芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110516095.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257688A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113257688A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 华宇华源电子科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李宏志 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山区石井街道田头社区马鞍岭路55号101（在深圳市坪山区石井街道田心社区月岭路3号地址设有经营场所从事生产经营活动） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片封装方法和芯片封装结构，芯片封装方法包括：在载体侧部的可剥离金属层上，设置第一焊盘和第二焊盘，在第一焊盘上连接芯片；对载体、芯片、第一焊盘和第二焊盘的整体进行第一次塑封，在形成的塑封结构表面分别打孔至芯片和所述第二焊盘，在孔内和塑封结构表面设置导通结构，以实现芯片和第二焊盘的电导通；对孔和导通结构进行第二次塑封；将载体与可剥离金属层剥离，刻蚀可剥离金属层，形成至少两个凸出于塑封结构的外部焊盘，两个外部焊盘分别对应连接第一焊盘和第二焊盘。本申请方便实现器件表面处理，结构强度较高，能够避免焊盘脱落，外部焊盘的制作方式避免限制封装尺寸，并降低了封装的难度，有利于减小器件尺寸。 |
