一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物及其在粘结片和覆铜板中的应用
基本信息
申请号 | CN201010240925.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN101914265B | 公开(公告)日 | 2012-08-29 |
申请公布号 | CN101914265B | 申请公布日 | 2012-08-29 |
分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L61/14(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J161/14(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
发明人 | 孙国良;关大任;曾广朋;张国乾;章星;李国民 | 申请(专利权)人 | 蔼司蒂电子材料(广州)有限公司 |
代理机构 | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人 | 裘晖 |
地址 | 510530 广东省广州市经济开发区(萝岗区)科学城新乐路9号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种无卤含磷阻燃高频环氧树脂类组合物。本发明的树脂类组合物采用多官能环氧树脂,取代传统的溴化二官能环氧树脂。采用线性酚醛树脂取代传统的双氰胺作固化剂。所述环氧树脂类组合物是由苯并恶嗪型环氧树脂、四酚基乙烷环氧树脂、DOPO改性酚醛树脂、烷基改性酚醛树脂、咪唑促进剂、无机填料及无机辅助阻燃填料等组成。用该环氧树脂类组合物所制备的印刷电路板用粘结片和覆铜板,不仅具有绿色环保的阻燃性,还具有优良的介电性能,可以满足印刷电路覆铜板行业电子信号传输的高频化和信息处理的高速化发展要求。 |
