一种用于钠硫电池生产的金属陶瓷封接工艺
基本信息
| 申请号 | CN201611151315.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106784449B | 公开（公告）日 | 2019-04-12 |
| 申请公布号 | CN106784449B | 申请公布日 | 2019-04-12 |
| 分类号 | H01M2/08;H01M10/054;H01M10/058 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 潘红涛;李晓蕾;邵偲蔚;龚明光;刘宇 | 申请（专利权）人 | 上海电气钠硫储能技术有限公司 |
| 代理机构 | 上海兆丰知识产权代理事务所（有限合伙） | 代理人 | 屠轶凡 |
| 地址 | 201815 上海市嘉定区嘉朱公路1997号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于钠硫电池生产的金属陶瓷封接工艺，包括下部限位装置组装步骤：将硫极封接垫块，硫极密封环、硫极封接中间环、通过玻璃封接而封接为一体的固体电解质陶瓷管和陶瓷绝缘环、钠极封接中间环，钠极密封环，以及钠极封接压块按照从下至上的顺序同心放入下部套筒，并在所述钠极密封环的径向内侧安装钠极封接内定位块；完成下部限位装置和钠硫电池组件的组装；碟簧封压装置安装步骤：将碟簧封压装置同心置于所述钠极密封环的上方，所述碟簧封压装置中的碟簧支撑环与所述钠极封接压块的顶面之间通过封接高度补偿环连接；高温碟簧调整步骤：将所述碟簧封压装置中的碟簧压至指定位置，工装固定步骤，以及封接步骤和脱模步骤。 |
