芯片封装结构和方法
基本信息
| 申请号 | CN201611192303.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108231700B | 公开（公告）日 | 2020-03-03 |
| 申请公布号 | CN108231700B | 申请公布日 | 2020-03-03 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L21/56 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李扬渊;皮孟月 | 申请（专利权）人 | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州迈瑞微电子有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路166号亲民楼230室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装结构和相应以及封装方法，封装结构主要包括基板具有相对设置的第一表面和第二表面；芯片，包括功能面和与功能面相对设置的非功能面，芯片非功能面安装在基板的第一表面上；填充材料，设置在基板的第一表面上并围绕芯片；硬质盖板，覆盖在芯片的功能面上；芯片、基板、填充材料和硬质盖板具有互相匹配的热膨胀系数；相对于现有技术获得的进步是能够减少芯片的翘曲。 |
