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一种贴片装置及硅基OLED玻璃盖板的贴合方法

基本信息

申请号 CN202110879540.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113594391A 公开（公告）日 2021-11-02
申请公布号 CN113594391A 申请公布日 2021-11-02
分类号 H01L51/52（2006.01）I;H01L51/56（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 冯峰;周文斌;李高敏;栾太鹏;陈乔健;孙剑;高裕弟 申请（专利权）人 昆山梦显电子科技有限公司
代理机构 北京远智汇知识产权代理有限公司 代理人 林波
地址 215300江苏省苏州市昆山市晨丰路188号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于硅基OLED屏体封装技术领域，公开了一种贴片装置及硅基OLED玻璃盖板的贴合方法。贴片装置包括吸附头和贴合压头；吸附头可拆卸连接于外部机械手，吸附头能够将玻璃盖板放置于硅基片上，吸附头包括吸附面，吸附面能够抵接玻璃盖板，吸附头设置有多个真空吸附孔，真空吸附孔被配置为吸附玻璃盖板；贴合压头滑动连接于吸附头，贴合压头包括加热面，加热面能够抵压并加热玻璃盖板下的胶水。本发明的贴片装置设置有可滑动的贴合压头对玻璃盖板下的胶水进行加热预固化，能避免玻璃盖板在贴合过程中的偏位问题，减少硅基片的溢胶，防止残胶污染硅基片；硅基OLED玻璃盖板的贴合方法应用上述贴片装置，提高贴片精度和产品良率。