一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构
基本信息
| 申请号 | CN202010095916.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111411331B | 公开（公告）日 | 2022-05-10 |
| 申请公布号 | CN111411331B | 申请公布日 | 2022-05-10 |
| 分类号 | C23C14/34（2006.01）I;C23C14/22（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I;H01L21/673（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 蒋海兵 | 申请（专利权）人 | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园F1F2-401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，包括避镀治具，所述避镀治具上设置有第一隔条和第二隔条，所述第一隔条和第二隔条相互垂直设置，并在所述避镀治具的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位，所述工作位的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.5mm。本发明由于采用了避镀治具和镀膜治具进行搭配，采用小间隙法进行避镀，避镀效果好，在不需要改进工艺的基础上能够直接使用，且生产陈本低廉，提升整体效益。 |
