一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法
基本信息
| 申请号 | CN202010100527.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111394777B | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN111394777B | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | C25D21/12（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 蒋海兵 | 申请（专利权）人 | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何兵 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道桥头社区立新路2号天佑创客产业园F1F2-401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，包括以下步骤：对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。 |
