靶材制备方法和吸气剂薄膜形成方法
基本信息
| 申请号 | CN201611232165.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106591790B | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN106591790B | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | C23C14/35（2006.01）; C23C14/30（2006.01）; C22C16/00（2006.01）; C23C14/04（2006.01） | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 庄玉召; 王景道; 钱良山; 姜利军 | 申请（专利权）人 | 杭州大立微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海盈盛知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杭州大立微电子有限公司 |
| 地址 | 310053 浙江省杭州市滨江区滨康路639号二区2402室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种靶材制备方法和吸气剂薄膜形成方法，所述靶材制备方法包括：在惰性气体氛围下，按照靶材各组分质量分数比例进行配料，形成混料；在真空或惰性气体氛围下，对混料进行熔炼并冷却，形成合金锭；在惰性气体氛围下，对合金锭进行粉碎，获得合金粉末；将合金粉末装入包套后进行热等静压处理，获得带包套的靶坯。对所述靶坯利用物理气相沉积法制备薄膜，配合光刻‑剥离工艺或硬掩膜版技术实现薄膜的图形化，上述方法能够制备形成高均匀性、高致密度的合金靶材和薄膜。 |
