一种用于薄膜滤波器芯片级封装的方法和结构
基本信息
| 申请号 | CN202210427874.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114531134B | 公开（公告）日 | 2022-07-19 |
| 申请公布号 | CN114531134B | 申请公布日 | 2022-07-19 |
| 分类号 | H03H9/10（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I;H03H3/08（2006.01）I;H03H9/54（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 深圳新声半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518049广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种用于薄膜滤波器芯片级封装的方法和结构。所述方法包括提供待封装晶圆底衬，并在所述待封装晶圆底衬上设置带有多个凸起的晶圆安装凹槽；其中，所述凸起包括第一支撑凸起、第二支撑凸起和间隔凸起；利用第一支撑凸起和第二支撑凸起将所述薄膜滤波器的芯片晶圆倒装设置在所述晶圆安装凹槽内，并将所述芯片晶圆和待封装晶圆底衬之间建立金属导体连接关系；在所述芯片晶圆上设置塑封层进行塑封，并且，所述芯片晶圆的金属凸点的上表面外露于所述塑封层的上表面；在所述塑封层上设置密封及导电连接结构。 |
