一种体声波滤波器芯片封装方法和封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202210424172.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114531133B | 公开（公告）日 | 2022-07-15 |
| 申请公布号 | CN114531133B | 申请公布日 | 2022-07-15 |
| 分类号 | H03H9/10（2006.01）I;H03H3/02（2006.01）I;H03H9/54（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 不公告发明人 | 申请（专利权）人 | 深圳新声半导体有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518049广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提出了一种体声波滤波器芯片封装方法和封装结构。所述体声波滤波器芯片封装方法包括：对所述体声波滤波器芯片封装结构的基板底衬进行刻蚀处理，使所述基板底衬上形成滤波器晶圆安装凹槽；其中，所述滤波器晶圆安装凹槽的槽底表面设有形状和尺寸均不相同的第一间隔凸起、第二间隔凸起、第三间隔凸起和第四间隔凸起；在所述滤波器晶圆安装凹槽内倒装焊接所述体声波滤波器芯片；在所述体声波滤波器芯片上进行塑封，形成塑封层；在所述塑封层外扣设盖板，使所述盖板与所述基板底衬进行键合封装。所述封装结构为利用所述封装方法获得的封装结构。 |
