一种体声波滤波器芯片

基本信息

申请号 CN202210327586.7 申请日 -
公开(公告)号 CN114421918B 公开(公告)日 2022-06-21
申请公布号 CN114421918B 申请公布日 2022-06-21
分类号 H03H9/05;H03H9/08;H03H9/10;H03H9/54 分类 基本电子电路;
发明人 不公告发明人 申请(专利权)人 深圳新声半导体有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园3栋801
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的一种体声波滤波器芯片,包括:体声波滤波器芯片本体、焊盘、散热壳,所述体声波滤波器芯片本体设置在所述散热壳体的底部,所述体声波滤波器芯片本体底部设置所述焊盘。所述体声波滤波器芯片本体通过所述焊盘与其他电路相连,由于所述散热壳对所述体声波滤波器芯片本体的包覆,减小外界杂质对所述体声波滤波器芯片本体的影响,同时更好吸收所述体声波滤波器本体工作时所产生的热量,通过更大的表面积进行散热,提高性能和使用寿命。