芯片焊接用吸附顶针帽
基本信息
| 申请号 | CN202021774050.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212907687U | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN212907687U | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 谢云;叶文臣;瞿伟;张绿 | 申请（专利权）人 | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人 | 曾耀先 |
| 地址 | 266200山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片焊接用吸附顶针帽，包括顶针帽主体(1)，顶针帽主体(1)的中心形成有孔径小于芯片(2)尺寸的中心孔(11)，顶针帽主体(1)的中部形成有若干个真空孔(12)，顶针帽主体(1)上形成有下凹式的真空吸附结构，真空吸附结构和若干个真空孔(12)均周向布置在中心孔(11)的四周，且真空孔(12)与真空吸附结构连通。本实用新型通过减小中心孔来提高对单颗芯片的真空吸附稳定性，并增大对相邻芯片的支撑接触面积，同时结合真空环和真空槽确保整个产品的真空吸附稳定性和受力均匀性。 |
