首页/ 青岛泰睿思微电子有限公司/ 专利详情

用于半导体封装的引线键合垫块

基本信息

申请号 CN202021510231.4 申请日 -
公开（公告）号 CN212542390U 公开（公告）日 2021-02-12
申请公布号 CN212542390U 申请公布日 2021-02-12
分类号 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘肖松;王勃;赵小龙;吴明 申请（专利权）人 青岛泰睿思微电子有限公司
代理机构 上海唯源专利代理有限公司 代理人 曾耀先
地址 266200山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于半导体封装的引线键合垫块，包括垫块(2)和间隔设置在垫块、上的若干个凹槽(21)；所述的凹槽、的内部一端设有凸台(23)，凸台、的高度小于凹槽、的深度，凹槽、的内部另一端设有释放槽(24)，释放槽、贯穿凹槽、的两侧壁。本实用新型本实用新型采用的凸台的缓降台阶倾斜度与产品形变的倾斜度一致，使缓降台阶结构能可靠的顶住产品，提高贴合度，从而避免由于原材料批次差异等因素导致的固定不稳定的问题；同时通过释放槽的设置，能释放生产过程中由于热胀冷缩导致的形变应力，进一步提高了垫块及其凹槽与产品的匹配性，从而能与压板配合固定产品，确保了引线键合生产效率和质量。