用于半导体封装的引线框架切割刀
基本信息
| 申请号 | CN202021503999.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212704784U | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN212704784U | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | B23D79/00(2006.01)I;B23Q3/00(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 房静 | 申请（专利权）人 | 青岛泰睿思微电子有限公司 |
| 代理机构 | 上海唯源专利代理有限公司 | 代理人 | 曾耀先 |
| 地址 | 266200山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体封装的引线框架切割刀，包括切割刀主体(1)，切割刀主体(1)的前端端面为斜面结构，形成刀具斜口(11)，刀具斜口(11)与水平面之间形成锐角夹角。刀具斜口(11)为斜面结构或平面结构与斜面结构连接成的异形面结构，斜面结构与水平面的夹角为5°‑10°，优选为8°。本实用新型通过刀具斜口使切割刀本体以斜面介入的方式进行切割，大大减小了引线框架引脚的受力和冲压带来的应力，避免了产品分层的情况发生，有效提高了生产效率和产品品质。 |
