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半导体器件的封装测试治具

基本信息

申请号 CN202021591487.2 申请日 -
公开（公告）号 CN212725270U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212725270U 申请公布日 2021-03-16
分类号 H01L21/687(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 刘肖松;王勃;赵小龙;吴明 申请（专利权）人 青岛泰睿思微电子有限公司
代理机构 上海唯源专利代理有限公司 代理人 曾耀先
地址 266200山东省青岛市即墨市服装工业园孔雀河三路56号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体器件的封装测试治具，包括压板(1)和垫块(2)，压板的中部形成有通槽(11)，通槽沿垫块上的若干个凹槽(21)的布置方向延伸；凹槽的底面上形成有凸台(23)，凸台的顶面为低于垫块表面的斜面结构，且该斜面结构的倾斜度与产品(3)形变处的倾斜度相匹配；凹槽内形成有应力释放槽(24)，应力释放槽周向环绕凸台并贯穿凹槽。本实用新型能通过凸台和压片稳定压合产品，使每一列产品的受力均匀，从而减少产品形变；同时通过应力释放槽释放产品热胀冷缩产生的应力，从而进一步减少产品的形变，实现对产品持续稳定的压合，最终达到提高产品品质的目的。