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一种非接触智能卡及其制造方法

基本信息

申请号 CN200710094198.4 申请日 -
公开（公告）号 CN101145212A 公开（公告）日 2008-03-19
申请公布号 CN101145212A 申请公布日 2008-03-19
分类号 G06K19/077(2006.01) 分类 计算；推算；计数;
发明人 朱阁勇;池侠;邱海涛 申请（专利权）人 上海鲁能中卡智能卡有限公司
代理机构 上海浦东良风专利代理有限责任公司 代理人 上海鲁能中卡智能卡有限公司
地址 201202上海市浦东新区川沙路6999号川沙国际精工园B区19号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种非接触智能卡及其制造方法。它包括由芯片、含有天线的聚合物基层和填充层构成的芯层，所述填充层的厚度大于等于所述芯片的厚度，且与所述天线相连的芯片位于所述填充层中设置的孔内。本发明采用了金属蚀刻方法制作天线，使得天线的耐弯折性大大提高，增加了产品的稳定性，在一些潮湿、高温的环境中也能使用，并且成本低；同时由于使用倒贴片工艺，直接将芯片从晶圆取下，放置到聚合物基层的蚀刻天线上，形成芯片和天线的紧密连接，不需要模块封装，节省了芯片封装的成本；通过使用打孔的填充层，降低了层压时对芯片的压力，增加了对芯片的保护，提高了产品制成率。