一种车规芯片封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202210038982.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114678343A | 公开（公告）日 | 2022-06-28 |
| 申请公布号 | CN114678343A | 申请公布日 | 2022-06-28 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方立锋;王赟;张官兴 | 申请（专利权）人 | 绍兴埃瓦科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 315400浙江省宁波市余姚市谭家岭西路788号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种车规芯片封装结构，包括芯片和承载该芯片的基板，芯片包括正面和与正面相背的第一电气面，第一电气面包括第一焊盘区和第一绝缘区，第一绝缘区包括绝缘材料层，绝缘材料层设置在第一焊盘区的焊点间空隙中，第一绝缘区表面高度高于第一焊盘区；芯片的正面和侧面覆盖有电磁屏蔽罩；电磁屏蔽罩上还设有第一接地焊盘区，基板包括背面和与背面相背的第二电气面，第二电气面包括与第一焊盘区相对的第二焊盘区、与第一绝缘区相对的第二绝缘区和与第一接地焊盘区相对的第二接地焊盘区，第二绝缘区表面高度不低于第二焊盘区；第一焊盘区或第二焊盘区的各个焊点上均设有导焊凸块。进一步提高芯片与基板之间的贴合力度，防止开裂。 |
