一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶及其制备方法和应用
基本信息
| 申请号 | CN201811268923.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109401723B | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN109401723B | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | C09J183/07（2006.01）I;C09J11/04（2006.01）I;C09J11/06（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 黎超华;尹超;曾亮;田宗芳;邢国华;李鸿岩;曾智 | 申请（专利权）人 | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 |
| 代理机构 | 长沙朕扬知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 魏龙霞 |
| 地址 | 412000湖南省株洲市天元区海天路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种无溶剂型LED屏封装保护用有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其中，A组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1、乙烯基硅油2、铂金催化剂；B组分主要由以下质量份数的原料混合制备而成：乙烯基硅油1、乙烯基硅油2、扩链剂、交联剂、增粘剂、颜料、白炭黑、硅微粉、氢氧化铝、抑制剂和抗氧剂；乙烯基硅油1为低粘度甲基乙烯基硅油，乙烯基硅油2为高粘度甲基苯基乙烯基硅油。本发明还公开了该有机硅灌封胶的制备方法。本发明的无溶剂型封装保护用有机硅灌封胶，具有绿色、环保、零VOC排放，并通过ROSH、无卤及UL认证，符合国家的要求与行业的发展趋势，这是现有技术中其他灌封胶所不能比拟的。 |
