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一种100G模块激光器软带焊接治具

基本信息

申请号	CN202021130454.8	申请日	-
公开（公告）号	CN213196108U	公开（公告）日	2021-05-14
申请公布号	CN213196108U	申请公布日	2021-05-14
分类号	B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04	分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人	洪振海;崔琳	申请（专利权）人	大连藏龙光电子科技有限公司
代理机构	大连瑞博晟知识产权代理有限公司	代理人	孙丽
地址	116000 辽宁省大连市开发区双D港数字3路17号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及光通信技术领域，特别涉及一种100G模块激光器软带焊接治具。该焊接治具包括模块PCB板固定组件和器件固定组件，器件固定组件安装在模块PCB板固定组件上，模块PCB板固定组件包括底座、压紧件和顶紧件，底座上设有凹槽，压紧件和顶紧件分别安装在底座两端，器件固定组件包括软带压块和器件压紧块，软带压块和器件压紧块采用凹凸配合结构相连，软带压块和器件压紧块之间形成有器件安装槽。本实用新型通过压紧件和顶紧件固定PCB板，可有效防止PCB板移动，通过器件固定组件固定器件，保证器件不会移动，通过软带压块将器件软带压紧在PCB板上，保证软带在焊接过程中不会产生位移或软带浮起的现象，提高软带的焊接稳定性，保证了焊接质量。