一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置
基本信息
申请号 | CN201921803444.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN210790525U | 公开(公告)日 | 2020-06-19 |
申请公布号 | CN210790525U | 申请公布日 | 2020-06-19 |
分类号 | B24B37/34(2012.01)I | 分类 | - |
发明人 | 彭代全 | 申请(专利权)人 | 上海裕诗实业有限公司 |
代理机构 | 北京棘龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戴丽伟 |
地址 | 201620上海市松江区新松江路1800弄3号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型公开的属于半导体研磨机技术领域,具体为一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置,包括连接件、输水装置和支架结构,所述连接件的顶部中间安装有立柱,所述立柱的外壁与两个支架结构连接,所述支架结构的底部与输水装置固定连接,所述支架结构的顶部安装有喷水管,所述喷水管的一端通过连接管与输水装置连接,通过输水装置与喷水管连接,对立柱进行喷水,防止立柱在装置研磨时研磨液在该区域造成结晶的情况发生,方便下次的使用。 |
