一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置

基本信息

申请号 CN201921803444.3 申请日 -
公开(公告)号 CN210790525U 公开(公告)日 2020-06-19
申请公布号 CN210790525U 申请公布日 2020-06-19
分类号 B24B37/34(2012.01)I 分类 -
发明人 彭代全 申请(专利权)人 上海裕诗实业有限公司
代理机构 北京棘龙知识产权代理有限公司 代理人 戴丽伟
地址 201620上海市松江区新松江路1800弄3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开的属于半导体研磨机技术领域,具体为一种防止研磨液结晶的半导体研磨机用喷水装置,包括连接件、输水装置和支架结构,所述连接件的顶部中间安装有立柱,所述立柱的外壁与两个支架结构连接,所述支架结构的底部与输水装置固定连接,所述支架结构的顶部安装有喷水管,所述喷水管的一端通过连接管与输水装置连接,通过输水装置与喷水管连接,对立柱进行喷水,防止立柱在装置研磨时研磨液在该区域造成结晶的情况发生,方便下次的使用。