一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置
基本信息
| 申请号 | CN202020914604.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211788925U | 公开（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申请公布号 | CN211788925U | 申请公布日 | 2020-10-27 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭代全 | 申请（专利权）人 | 上海裕诗实业有限公司 |
| 代理机构 | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王一琦 |
| 地址 | 201620上海市松江区新松江路1800弄3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于半导体晶圆量测机台的上下料装置，其包括：量测机台本体，包括测试平台和搬运机械手，搬运机械手安装在测试平台的边侧；转台，转动设置在地面上，转台的上表面周向方向上设置有多个晶圆框架盒，每个晶圆框架盒的内部依次叠放有多个晶圆；过渡单元，包括支架和过渡转接盒，支架固定在地面上，过渡转接盒固定在支架的顶部，过渡转接盒的内部设有上下间隔分布的第一插槽和第二插槽；上料机械手，设置在转台和过渡单元之间。本实用新型减少了工人上下料的频次，提高了自动化程度，同时，保证了系统的安全性，且能做到连续工作，提升检测效率。 |
