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一种用于晶圆抛光的研磨头气密性测漏设备

基本信息

申请号 CN202120796950.5 申请日 -
公开（公告）号 CN214667495U 公开（公告）日 2021-11-09
申请公布号 CN214667495U 申请公布日 2021-11-09
分类号 G01M3/26（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 彭代全 申请（专利权）人 上海裕诗实业有限公司
代理机构 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 代理人 耿悦
地址 201620上海市松江区新松江路1800弄3号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于晶圆抛光的研磨头气密性测漏设备，其包括：设备本体，所述设备本体上设有支架，所述支架上安装有水平横梁；工作台，经升降单元设置在所述设备本体的上方，所述工作台上能够固定放置研磨头，所述研磨头上具有与内部腔体连通的连接孔；滑台，滑动连接在所述水平横梁上；压力气体发生单元，安装在所述滑台上，所述压力气体发生单元包括气体发生器、电磁阀和气针；压力检测单元，连接在所述压力气体发生单元上；控制单元，分别与所述压力气体发生单元和压力检测单元相连接。本实用新型自动化程度高，检测方便快捷，且测量结果更加精确。