一种铜表面化学镀钯活化液及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202111325550.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114086160A | 公开（公告）日 | 2022-02-25 |
| 申请公布号 | CN114086160A | 申请公布日 | 2022-02-25 |
| 分类号 | C23C18/18（2006.01）I;C23C18/32（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 周家珠;刘安;张兵;向文胜;赵建龙 | 申请（专利权）人 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 赵颖 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种铜表面化学镀钯活化液及其应用，所述铜表面化学镀钯活化液包括硝基化合物、钯离子源、酸和溶剂；所述硝基化合物结构如式I所示：其中R1‑R5独立地选自氢、C1‑C6烷基、甲酸基或其碱金属盐、磺酸基或其碱金属盐、硝基或卤素中任意一种；环A选自苯环或六元芳杂环。本发明提供的铜表面化学镀钯活化液钯离子含量低，成本低，应用于化学镀镍中能够解决漏镀现象。 |
