用于CIS行业的正性厚膜光刻胶
基本信息
| 申请号 | CN201811451678.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109270793B | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN109270793B | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | G03F7/039（2006.01）I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 向文胜;张兵;赵建龙;朱坤;陆兰 | 申请（专利权）人 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体加工技术领域，涉及一种用于CIS行业的正性厚膜光刻胶，配方包括20‑35wt％改性酚醛树脂、3‑5wt％光敏剂、100‑500ppm的流平剂、1‑3wt％疏松剂和余量的乳酸乙酯。本发明正性厚膜光刻胶涂布超过50um厚度时涂布均一性能够控制在5％以下，剖面角度能达到87～90°的范围，使分辨率保持较高水平。 |
