一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液
基本信息
| 申请号 | CN202010874960.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112030199B | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN112030199B | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | C25D3/38（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 胡青华;向文胜;赵建龙;张兵;鲍杰;朱坤;陆兰;顾群艳 | 申请（专利权）人 | 江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汤东凤 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液，其包括铜盐、酸、氯离子20‑80ppm、加速剂2‑2000ppm、载运剂5‑5000ppm、整平剂3‑3000ppm；所述铜盐中的铜离子的含量为20‑90g/L，所述酸含量为0.5‑5.0mol/L；所述加速剂为二硫代氨基甲酸衍生物，所述载运剂为EO‑PO嵌段共聚物，所述整平剂组合物为包含有铜离子源和至少一种整平剂的组合物。本发明能够有效的解决先进封装Bump/RDL电镀易出现的麻点、粗糙、空洞、均匀性差、bump形貌不佳、不同位置高度不一致等缺陷的技术问题。 |
